激光加工机视频大全

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

＞△＜ ...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备行业的设备,请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产?公司回答表示:首先,在消费电子领域,公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案,视觉/流体/测试等相关设备。其次,在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融界AI电报

柏楚电子申请激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质专利,...金融界 2024 年 7 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质“,公开号 CN202410435355.7,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、...

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:董秘您好,公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司在扇出型面板级封装(FOPLP)方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀...

朗威股份申请一项“一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线”专利金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州朗威电子机械股份有限公司申请一项名为“一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线”,公开号 CN202410619074.7,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明涉及一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线,其包括原材...

德龙激光申请超精密加工用可自动调平的升降平台专利,旨在解决传统 ...金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“超精密加工用可自动调平的升降平台“,公开号 CN202410474530.3,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明涉及一种超精密加工用可自动调平的升降平台,包括底板、驱动升降...

∩▽∩

...申请:“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法和激光剥离系统”证券之星消息,根据企查查数据显示天岳先进(688234)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法和激光剥离系统”,专利申请号为PCT/CN2023/125092,国际公布日为2024年7月4日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来天岳...

●ω● 涨停揭秘|英诺激光首板涨停,封板资金968.17万元7月23日,英诺激光收盘首板涨停,截至当日收盘,英诺激光报21.64元/股,成交额5.09亿元,总市值32.79亿元,封板资金968.17万元,3个交易日2次涨停。涨停原因:该公司是极少数拥有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术及生产能力的激光器厂商,也是少数可以大规模供应工业...

...与多家企业合作,核心光学元组件可应用于激光微加工、光学传感等领域金融界7月10日消息,有投资者在互动平台向永新光学提问:你好董秘,公司有应运在PCB的光学组件吗?激光光学组件应用的广泛吗?谢谢。公司回答表示:公司生产的应用于PCB光刻设备的光刻镜头已与多家企业合作,此外,公司生产的核心光学元组件产品可应用于激光微加工、光学传感等...

大族激光取得加工治具和焊接装置专利,技术方案能够对工件进行对位...金融界2024年7月10日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司取得一项名为“加工治具和焊接装置”的专利,授权公告号CN221247550U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开一种加工治具和焊接装置,加工治具包括承载组件,承载组件用于承...

福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...