激光加工方式定高切割

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汇川技术获得发明专利授权:“激光切割控制方法、装置、设备及存储...专利名为“激光切割控制方法、装置、设备及存储介质”,专利申请号为CN202211715403.5,授权日为2024年7月19日。专利摘要:本申请公开了一种激光切割控制方法、装置、设备及存储介质,属于激光加工领域,本申请确获取激光切割头的第一相对高度以及第二相对高度,所述第一相对...

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀,TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降,主要受行业需求下滑影响,但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场,巩固公司在半导体领域的技术领...

大族激光申请管材加工产线及其加工方法、系统、可读存储介质和产品...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“管材加工产线及其加工方法、系统、... 控制加工装置加工原料,获得零件;获取并显示加工过程中的动态信息。本发明技术方案能够通过加工装置和上料装置配合,实现管材切割自动化...

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福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...

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...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...GIL高压大电流合金套管三维激光旋切系统及方法,包括用于发射高能激光束的连续光纤激光器,通过传输光纤与连续光纤激光器连接的激光动态扫描切割加工头,负载激光动态扫描切割加工头的运动机构,以及控制系统。控制系统用于控制所述连续光纤激光器的功率、频率、出光时间参数...

大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

英诺激光申请透明脆性材料切割裂片激光加工系统专利,有效降低设计...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,英诺激光科技股份有限公司申请一项名为“透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法“,公开号CN117324755A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于激光加工技术领域,具体涉及一种透明脆性材料切割裂片激光加工...

...公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层...金融界1月11日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?公司回答表示:公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

大族激光(002008.SZ):产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标...格隆汇1月11日丨有投资者于投资者互动平台向大族激光(002008)(002008.SZ)提问,“请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?”,公司回复称,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。免...

大族激光取得激光加工方法专利,该专利技术能够对雾面材料进行有效...专利摘要显示,本申请公开一种激光加工方法,激光加工方法包括以下步骤:在雾面材料上涂布液态的胶层;对胶层进行平面处理和固化处理;在设有胶层的一侧对雾面材料进行激光加工;对雾面材料上的胶层进行去除。本申请技术方案的激光加工方法能够对雾面材料进行有效聚焦和切割。本...

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