什么叫芯片设计_什么叫芯片设计师

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广立微(301095.SZ)拟投资华芯盛 其专注于芯片架构设计与芯片封测...智通财经APP讯,广立微(301095.SZ)公告,深圳华芯盛软件科技有限公司(“华芯盛”)专注于芯片架构设计与芯片封测设计的电子设计自动化(EDA)软件开发,旨在为系统级芯片(SoC)从设计到封装测试的全过程提供稳定且高效的解决方案。为进一步加快公司在EDA领域的生态布局,提高核...

宏微科技:专注功率半导体芯片设计,加速研发高压系列产品,新能源汽车...金融界9月24日消息,有投资者在互动平台向宏微科技提问:请问董秘,公司有没有新的业绩增长点?公司回答表示:公司专注从事以IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、生产和销售。公司加速研发、上市风光储领域的高压系列产品;在新能源汽车领域的HPD产品方案上不...

高通前高管谈收购英特尔疑云:或对芯片设计等业务感兴趣高通公司前高管、硅谷初创公司SiFive首席执行官Patrick Little认为,高通似乎更有可能对英特尔设计芯片的业务,以及其在PC软件和销售这些系统的渠道方面的广泛专业知识感兴趣。Little说:“随着时间的推移,这些都是高通必须要自己拥有的东西。如果他们与英特尔合作或以某种方式拥...

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年轻化设计大众迈腾B9亮相:副驾大屏搭配高通8155芯片,全新1.5T...而且车机系统采用的是高通8155芯片,智能化表现已经能够看齐不少新势力产品。细节方面座椅明显是全新设计了,特别是前后排坐垫都有所加长,高配版本还有后排座椅调节以及通风按摩。 当然动力系统还是比较熟悉,特别是高配版本继续采用了大众EA888发动机,也就是2.0T排量高功率...

瑞芯微:下一代旗舰芯片在研发设计中,RK3576已进入量产阶段金融界9月20日消息,瑞芯微披露投资者关系活动记录表显示,公司下一代旗舰芯片计划采用先进制程,将是更高性能的AIoT通用计算平台,目前正在研发设计中。关于RK3588和RK3576芯片,前者采用4核Cortex-A76 + 4 核 Cortex-A55的CPU架构,后者采用4 核 Cortex-A72 + 4 核 Cortex-A53...

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苹果团队谈 AirPods 4 耳机:Snorkel设计、H2芯片实现主动降噪等H2 芯片助力 ANC苹果团队强调在开放式耳机设计中提供主动降噪和通透模式的难度。与 AirPods Pro 2 和 AirPods Max 不同,在 AirPods 4 中,苹果必须抵消和适应更多的环境噪声,否则 ANC 和透明效果就不会很好,因此 ANC 主要依赖 H2 芯片。IT之家翻译营销总监 Eric Treski 内容如下...

超讯通信:粒子微是一家专业从事集成电路设计与销售的高科技企业,...公司回答表示:粒子微是一家专业从事集成电路设计与销售的高科技企业,专注蜂窝物联网研发与无线MESH非蜂窝物联网融合的全场景广域低功耗物联网技术和芯片设计,致力于为客户提供智慧、高效、便捷的物联网芯片及解决方案。粒子微与海思技术暂无合作关系。公司控股股东在粒...

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vivo与Arm联合实验室揭幕,开启芯片技术新篇章近日,vivoArm联合实验室正式揭牌,vivo成为首家与Arm成立联合实验室的终端品牌,代表着vivo在芯片设计创新的技术底层上展开合作,将持续为用户带来更好的手机体验。此次合作的双方,一个是更靠近消费者的终端厂商,一个是全球领先的计算平台提供商,作为各自领域的资深头部“玩家...

电科芯片连续3个交易日上涨,期间累计涨幅4.55%电科芯片报11.49元,连续3个交易日上涨,期间累计涨幅4.55%,累计换手率7.17%。资金流向方面,近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-39.299999999999万元。资料显示,中电科芯片技术股份有限公司主要从事硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、...

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大众迈腾B9年轻化升级,副驾大屏+高通8155芯片,全新1.5T动力更省油!年轻化设计的大众迈腾B9,配备副驾驶大屏和高通8155芯片,新1.5T发动机更省油。 随着国内汽车消费群体逐渐年轻化,合资品牌的设计思路也在发生变化。例如,经典的迈腾和帕萨特这两款车型,虽然之前一直以沉稳商务的风格为主,但今年全新的大众迈腾B9已经转变了风格,外观和内饰设...

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