什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

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深圳市比亚泰科技有限公司取得芯片封装结构专利,通过液冷组件对...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市比亚泰科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221766756 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。该装置包括:支撑底板、液冷...

朗科科技(300042.SZ):关停合资公司韶关朗正 其主要从事存储芯片封装...智通财经APP讯,朗科科技(300042.SZ)公告,2022年12月,公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月,正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司...

≥＾≤ 川渠电子取得六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构专利,具有高...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市川渠电子科技有限公司取得一项名为“一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构”的专利,授权公告号 CN 221766763 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结...

江苏华芯智造取得芯片封装用自动封装设备专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用自动封装设备”的专利,授权公告号CN 118248609 B,申请日期为2024年5月。

宜兴德融取得柔性薄膜型芯片封装专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏宜兴德融科技有限公司取得一项名为“一种柔性薄膜型芯片封装结构及封装方法”的专利,授权公告号CN 117747586 B,申请日期为2023年12月。

（°ο°） 长电科技:公司涉及AI眼镜业务的相关产品内部芯片封装金融界9月20日消息,有投资者在互动平台向长电科技提问:公司有涉及ai眼镜业务吗?公司回答表示:公司有涉及相关产品内部芯片的封装。

江苏中科智芯集成取得芯片封装专利,既能够通过冷却液及时吸收裸片...金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构“,授权公告号CN118380399B,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构,芯片封装方...

广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利,提高生产效率和...金融界 2024 年 9 月 18 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“,公开号 CN202410882597.0 ,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种主控芯片的封装工艺,包括六个步骤,步骤中使用了自动光学检测系统、...

˙▂˙ 江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利,使封装产品整体更薄金融界 2024 年 9 月 17 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“,授权公告号 CN221727096U,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构,其包括框架以及设置于所述框...

浙江奥首材料科技申请 bump 芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、...而通过使用特定的助剂,非常有利于雾化液滴在 wafer 表面上的铺展,可促进 wafer 与膜层的分子之间的良好接触,进一步提高膜层在 wafer 上附着力,与聚酯具有良好的协同作用。因此该保护液特别适用于 bump 芯片超声喷涂的激光切割保护中,在半导体芯片加工和封装领域具有深刻的意义...