啥是芯片封装_啥是芯片封装

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台积电与 Amkor 合作,将先进芯片封装引入美国IT之家 10 月 4 日消息,芯片代工厂台积电(TSMC)和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在一份新闻稿中表示,他们在亚利桑那州的工厂非常接近,将加快整个芯片制造过程。根据协议,台积电将...

唯捷创芯取得芯片封装模组专利,实现模组小型化金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组”的专利,授权公告号CN 221783208 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括:基板;第一电子元件,安装...

度亘核芯光电取得芯片封装结构专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,度亘核芯光电技术(苏州)有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118553695 B,申请日期为2024年7月。

日照东讯取得一种芯片封装用的盖帽装置专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,日照东讯电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用的盖帽装置”的专利,授权公告号 CN 114188230 B,申请日期为2021年12月。

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昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利,避免迟滞和...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山双桥传感器测控技术有限公司申请一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法”的专利,公开号 CN 118706313 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压...

深圳市比亚泰科技有限公司取得芯片封装结构专利,通过液冷组件对...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市比亚泰科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221766756 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。该装置包括:支撑底板、液冷...

协昌科技:运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目仍在有序...金融界9月30日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司募集的芯片工厂已经建工完毕了吗?公司回答表示:公司募投项目“运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目”目前仍在有序推进中。

˙０˙ 加特兰微电子取得封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,加特兰微电子科技(上海)有限公司取得一项名为“封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备”的专利,授权公告号CN 116779557 B,申请日期为2023年6月。

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江苏华芯智造取得芯片封装用自动封装设备专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用自动封装设备”的专利,授权公告号CN 118248609 B,申请日期为2024年5月。

宜兴德融取得柔性薄膜型芯片封装专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏宜兴德融科技有限公司取得一项名为“一种柔性薄膜型芯片封装结构及封装方法”的专利,授权公告号CN 117747586 B,申请日期为2023年12月。

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